非改革省份科类要求：理工
改革省份选科要求：
3+3模式: 物理和化学、3+1+2模式: 物理和化学
A类学科 哈工大王牌专业 全国最强专业
一句话介绍专业
电子封装技术：做手机、做电脑、做我们百姓需要的各种电子产品；做芯片、做主板，做飞机动车需要的各种电子器件；我们无处不在，是各种电子产品的建造工程师!
电子封装技术专业怎么样？
电子封装技术是一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科。集成电路制造与电子产品设计制造的创新企业、科研机构等都是该专业的毕业生发挥才智的空间。
电子封装技术是将电子设计与制造的裸芯片组装成为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。电子封装与电子技术的关系就像是人体大脑与躯干的关系，如果说芯片是“大脑”，那么封装就是“神经”与“骨架”。没有封装，芯片就无法实现其应有的功能。国际上芯片行业对中国的打压和限购，更加急需我们电子封装技术专业的优秀毕业生。
该专业主要学习电子产品的制造、封装与测试的基础理论、思维方式和工艺技术。学生将系统学习工程技术基础知识、材料科学与工程的基础理论、微电子制造工艺、封装结构设计、微连接技术、电子器件可靠性与新兴电子器件封装基础等全方面的专业知识。
哈尔滨工业大学（威海）电子封装技术专业的研究方向主要包括微电子制造技术、电子封装材料、微纳连接技术、封装结构与设计、新兴封装制造工艺、可靠性等。
本专业以材料学、电子学、机械学、力学为课程规划教学主线，注重自然科学、经济、管理和人文知识的教育，辅以工程设计和计算分析软件的训练，学生基础扎实、知识面宽，综合能力强，具有扎实的材料学、电子学、力学、热学、机械学综合知识，具备创新精神、较高实践能力和组织管理才能。毕业生主要分布在电子制造业及其相关产业。
电子封装技术专业本科核心课程
电子封装技术专业基础课程主要包含材料学、力学、机械学、电子学等学科基础模块。专业核心课程包括微纳连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装结构与设计等课程，以及MEMS器件与封装、表面组装技术、微纳加工技术、IC封装热机械理论等专业课程。
学习电子封装技术专业的学生需要具备哪些特质？
电子封装技术专业注重学科交叉，对学生的综合素质要求较高。其中对物理和化学有兴趣的学生，会更加适合。但只要是愿意致力于电子制造相关等领域（比如手机制造行业、新兴硬件行业、电子制造行业、芯片设计制造行业等）的学术研究、技术研发、管理等工作，勤奋学习，积极向上，乐于实践和探索的学生都适合报考本专业。
学习电子封装技术专业过程中可能遇到哪些困难？
电子封装技术专业为多学科交叉专业，涉及材料学、力学、机械、热学、统计学及微纳米技术等多个学科领域，学科跨度较为广泛。材料学与固体物理等科目中有些概念较为抽象，微制造与微加工技术涉及知识面较广，知识庞杂且交叉点多，另外专业课程对英语的听说读写水平要求较高，因此需要学生学习态度要踏实，相信经过一定阶段的学习后，绝大部分同学能很快掌握相关课程内容。
现实工作和生活中，哪些问题是通过电子封装技术专业的人才来解决的？
本专业社会辐射面较广，涉及了所有电子工业的制造问题，所解决的问题如：大型电子设备的小型化问题；手机、电脑等消费级电子产品的小型化、生产制造、质量控制、寿命预测以及散热等问题；VR等可穿戴电子的制造可行性与质量控制；汽车电子的稳定性与可靠性问题；卫星、空间站等航天应用中的电子产品可制造性与可靠性问题；高集成度电子芯片系统级封装解决方案等问题；大容量内存的3D封装制造问题等等。
电子封装技术专业的毕业生就业怎么样？
电子封装技术专业是国防特色紧缺专业，电子封装技术专业毕业生可从事电子封装技术及相关方面的研究、教学、开发、制造、策划、管理和营销等工作。也可在本专业或其它相关专业继续深造，攻读硕士、博士学位。
主要就业方向为因特尔、高通、英飞凌、亚马逊、华为、海思、日月光、中兴、京东方、美的、歌尔声学等国内外电子行业顶尖领跑企业；航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微电子所、半导体所、微系统所、深圳先进技术研究院等科研机构。
国内升学院校：哈尔滨工业大学等C9高校、其他985知名高校、科研院所等。留学院校：美国加州大学、佐治亚理工大学、马里兰大学，英国牛津大学、帝国理工大学，荷兰代尔夫特工业大学、芬兰阿尔托大学、德国马普研究所、澳大利亚悉尼大学，新加坡南洋理工大学等世界一流大学与科研机构。
社会上是否存在对电子封装技术专业的理解误区？
社会上的理解误区一般有两个方面：
第一个是专业领域内涵方面，首先是非本专业人士很难去理解电子封装专业名称的内涵与服务对象，因此会有人认为本专业是从事电子产品外包装等行业内容。首先这个想法是不对的，本学科主要是利用材料加工的诸多手段完成电子产品的生产与制造，并解决在生产制造过程中出现的各种工程技术问题。而真正处理电子产品外包装的应该是有专门的设计行业和生产制造行业来完成，并不属于电子封装领域的研究内容。
第二个是电子封装技术专业与电子工程系之间的关系，对于这个问题我们需要从一下两个层面来解释：
两个专业同样是服务于电子工业，电子工程系侧重设计，电子封装技术系侧重生产制造。因此电子工程系属于电子类大方向，而电子封装技术属于制造类大方向。有些网络上的言论是说电子封装专业跟电子没什么关系，这样的言论是不对的。首先说电子系开的很多课程比如微电子制造工艺、固体电子论等课程也是电子封装系的主干课程，只能说两个专业侧重点不同，研究领域不同，但是服务的行业是相通的。另外，目前现代的电子设计企业的产品设计团队所需要的必然是多学科的专业人才，也就是说团队会需要电子类的人才做电子电路设计、会需要计算机与软件类的人才完成程序部分、会需要力学类的人才对产品进行力学分析，自然也有大量的电子设计团队需要熟悉电子制造、封装、组装与测试的专业人才，来完成新产品的可制造性、可行性与可靠性的分析测试。
由于各个国家对于专业所述领域的划分不同，因此在国内电子封装技术专业多数是在材料学院或者机电学院，而在欧美等大部分大学中，与电子封装技术相类似的专业多数是隶属于电子工程系的，当然在欧美大部分大学中电子封装技术专业术语研究生专业，很少有在本科生中涉及的。
电子封装技术专业最吸引我的是什么？
目前全球产业界正在处于一个新的飞跃发展的前期，包括中国的“互联网+”，美国的“新硬件时代”等，其特点就是以强大的软件技术、互联网、大数据技术和新颖的硬件技术为基础，以硬件为表现形式的一种新产业形态，这个新硬件是在过去的生产与生活中闻所未闻、见所未见的人造事物，比如无人机、无人驾驶汽车、3D打印、可穿戴电子等等。新硬件的发展必然带来相关电子行业的巨大变革，也个各种新兴技术与产业的发展带来重大的机遇，这其中就包括了作为电子工业重要支撑的电子封装技术行业。在这个领域做研究，接触都是最尖端的高科技公司，思考的都是新材料领域最新颖的技术，这是一个很有活力和创造力的一个新兴领域。哈工大（威海）电子封装系属于全国第一批成立电子封装专业，并且我们也是目前唯一一个以电子封装专业单独建立成系的高等院校。我们就是希望能够以我们专业的知识与态度，引导、引领本专业的学生顺利的进入电子制造这样一个充满活力与希望的领域，为学生的未来打好坚实的基础，为行业的未来提供坚实的有生力量。
哈尔滨工业大学（威海）材料科学与工程学院 王华涛副教授/系主任
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了。电子封装技术作为高新半导体产业不仅包含于国家的战略计划中，也为从业人员提供了高薪、工作环境优异的工作岗位。作为该专业的学生我感觉很自豪，能够为国家打破封锁，让老百姓用上物美价廉的电子产品贡献自己的力量，同时能实现自己的人生抱负。这个专业最为吸引我的是：作为一个包含电子、材料和机械的交叉学科，我能学到很多东西，遇见很多复杂有趣的挑战，问题解决带来的成就感是一切物质回报代替不了的。所以，我认为这是一个有趣、有前途的好专业。
华为技术有限公司工程师 王青
电子封装技术作为一门2008年才出现的比较新的专业学科，这十年来的发展大家也有目共睹。一门新的学科能够以如此快的速度发展和完善，说明它能够跟上时代的脚步，适应这个快速向前发展的社会。这门学科最吸引我的地方就是它几乎能够覆盖我们生活的方方面面。从刚入学时的懵懂无知，到现在的渐入佳境，我体会最深的就是电子封装的课程覆盖了材料、电子和机械等多个方面，也就是在这个专业里边我可以学到更多领域的知识，使自己得到更为全面的发展，从而能更好地融入这个社会。
京东方科技集团经理 孙启栋
电子封装技术专业的培养优势是什么？
在学生培养方面，本专业秉承了哈工大的优良传统，主要培养特点为：
（1）厚基础：我们在培养中要求毕业生要具有坚实的数学、物理、化学、力学等自然科学基础理论知识，具有一定的文学、艺术、社会学等人文科学知识，重视人文精神的熏陶，掌握电子制造领域的基本理论知识，能将所学的知识用于发现、解决工程问题，并能够在电子制造领域进行发明创造。
（2）强实践：我们有大量的实践课程及其他教学环节，如电子封装项目设计、电子封装生产实习、大一年度项目、卓越工程师计划、工程领军人才培养计划、电子封装大赛、科技创新大赛等课程或活动。
（3）严过程：“规格严格、功夫到家”是我们的校训，“真材实料，锻焊大器”是我们的院训。我们在学生培养的各个环节都体现了认真的态度和严格的要求，既包括对学生学习态度与过程的要求严格，也包括对教师教学过程的严格规范。
（4）求创新：本专业在各个教学环节注重培养学生掌握基本的科学创新方法，具有创新意识、逻辑思维能力和批判性思维，善于利用科学原理与方法进行实验设计、数据分析、预测与优化，并通过归纳总结、信息综合得到合理有效的结论。
电子封装技术专业有哪些知名校友？
专业比较新，2009年之后才从焊接系分离出来建立的学科专业。因此在电子封装专业成立之前是属于焊接系的，相关研究和研究生培养是属于哈工大焊接系的，知名校友包括中国工程院院士潘际銮、徐滨士、林尚扬，哈工大前校长杨士勤、前党委书记吴林等人。
